SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形集成电路）等。在引脚数量不超过 40 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距 1.27mm(50mil) ，其它有 0.65mm 、 0.5mm ；引脚数多为 8～ 32；装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP 。

表 1、常用缩写代码含义

二、宽体、中体、窄体以及 SO、SOP、SOIC之争。

在事实上，针对 SOIC 封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准 JEDEC （美国联合电子设备工程委员会）和 EIAJ （日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及 SO、SOP、SOIC ”几个概念之间争得死去活来。 还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。 另外， JEDEC 和 EIAJ 这两种标准 的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系 统也不统一。 其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：

1、 单从字面上理解，其实 SO=SOP=SOIC 。

2、 混乱现象主要出现在管脚间距 1.27mm 的封装上，多为 74 系列的数字逻辑芯片。

3、 两个标准对代码缩写各有自己的习惯：

EIAJ 习惯上使用 SOP（ 5.3mm 体宽）；

JEDEC 习惯上使用 SOIC （ 3.9mm 与 7.5mm 两种体宽）；

也有些公司并不遵守这个习惯，如 UTC ，使用 SOP（ 3.9mm 与 7.5mm 两种体宽）；

另有很多制造商使用 SO、 DSO、 SOL 等。

4、 两个标准规定的尺寸不同，互不兼容，其差异主要体现在宽度 WB 和 WL 上，下表给出了常用 SOP 封装在两个标准下的 WB 与 WL 值：

表 2、 SOP 封装在 JEDEC 和 EIAJ 标准下的尺寸差异

其中 WB 与 WL 的含义如下：

名词解释

它们之间主要有两点区别：

相邻引脚中心间距；

相对引脚中心间距。

8-pin plastic SOP